¿Qué es el sustrato ABF?

Según fuentes cercanas a ABF, se espera que el suministro de sustratos de ABF se convierta en uno de los principales factores detrás de la escasez de CPU y GPU en 2021.

¿Qué es el sustrato ABF?

¿Qué es el sustrato ABF?

ABF, también conocido como “Ajinomoto Build-up Film” es un sustrato de resina que actúa como aislante en todos los circuitos integrados modernos. El ABF es una película rígida y muy duradera que resiste la expansión y contracción con los cambios de temperatura, lo que la hace ideal para usar como sustrato entre los componentes de escala nanométrica y milimétrica de un procesador o IC.

El sustrato AFB consta de múltiples capas de microcircuitos, conocido como un “sustrato de acumulación” que permite la formación de estos componentes en miniatura ya que su superficie es receptiva al procesamiento láser y al revestimiento de cobre directo. La mayoría de los fabricantes de chips modernos utilizan ABF para diseñar los componentes más pequeños de sus CPU y GPU.

Escasez de sustrato ABF

Se espera que NVIDIA sea una de las principales empresas afectadas por este problema. Las GPU de la serie RTX 30, que son los últimos productos para juegos del fabricante de chips con sede en Santa Clara, ya sufren una grave escasez de existencias debido a rendimientos limitados de 8 nm, suministro de sustrato ABF y un déficit de memoria GDDR6X.

Sin embargo, NVIDIA no es la única empresa que confía en el sustrato ABF para fabricar sus procesadores. Intel, AMD y otros fabricantes de chips basados en Arm también lo utilizan en sus propios microprocesadores y, a medida que la oferta disminuye, todas estas empresas tendrán que competir por los envíos limitados que quedan.

Quien pague más tendrá acceso a la mayor capacidad del sustrato en 2021. Se espera que la oferta siga siendo escasa durante casi todo el año, ya que la demanda aumenta constantemente, pero la capacidad sigue siendo prácticamente la misma.

Además hay un problema de rendimiento con los sustratos ABF

Los envíos iniciales de procesadores PS5 no fueron tan fluidos como se esperaba debido principalmente a las bajas tasas de rendimiento de los sustratos ABF en proveedores que supuestamente incluyen la tecnología Unimicron de Taiwán y Nan Ya PCB.

Ambos proveedores se negaron a comentar sobre clientes específicos y el tema de la tasa de rendimiento.

Las tasas de rendimiento de los sustratos ABF para procesadores PS5 personalizados ahora promedian el 60% , lo que deja un gran margen de mejora.

Si la tasa puede mejorar al 70-80%, aumentará significativamente los envíos mensuales de PS5, ya que AMD ha asegurado suficiente soporte de capacidad de fundición de 7 nm de TSMC en 2021 , y las casas de backend también preparan la capacidad de empaque requerida.

Dado que el plazo de entrega de los equipos de fabricación de sustrato ABF de alta gama se ha ampliado a más de un año, mejorar las tasas de rendimiento será más importante que aumentar la capacidad de producción.

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